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晶圆和薄膜温度

原位晶元温度和薄膜温度测量

在薄膜生长过程中,精确测量和控制晶元的温度,是提高器件产量和性能的关键。k-Space提供五种原位薄膜/晶元温度测量设备,包含多种测试方法:kSA BandiT整合了带边吸收、黑体和高温测量技术,同时kSA ICE也都采用了kSA BandiT技术。kSA ICE是一款模块化的原位测量工具,除测量晶元温度外,还可以展其他的更多的功能测试模块。kSA SpectraTemp不仅用于绝对温度测量,还可用于校准高温计校准;kSA  ScanningPyro石磨盘温度测量系统是一款专为金属有机化学气相沉淀(MOCVD)系统设计的扫描高温计。请参阅以下相关产品信息,选择最适合您的晶元和薄膜温度测量设备。

kSA BandiT on Chamber

kSA BandiT

这是一款通过带边吸收、黑体和高温计测温的原位测量设备,通常用于分子束外延(MBE)脉冲激光沉积 (PLD)、原子层沉积(ALD)、溅射和电子束蒸发沉积系统。

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kSA ICE Head on Reactor from Product Specs

kSA ICE

这是一款模块化原位测量设备,主要通过独立的发射率校正高温计(ECP)、黑体和/或带边吸收模块进行温度测量,可安装在石磨盘温度测量系统是一款专为金属有机化学气相沉淀(MOCVD)系统上,对高速或低速旋转过程中基片/薄膜进行温度检测。

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KSA SpectraTemp Head on Chamber UP

kSA SpectraTemp

这是一款原位测量设备,主要用于测量半导体晶片、金属、陶瓷、金属有机化学气相沉淀(MOCVD)石墨盘等材料的绝对温度。 也可用于校准高温计和其他类似黑体源。

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kSA Scanning Pyro Head

kSA石磨盘温度测量系统

这是一款用于测量Veeco K465i 和 EPIK700整个石墨盘和晶元温度分布的系统,提高系统工艺优化的能力。

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