原位RHEED分析系统，主要用于实时分析反射高能电子衍射（RHEED）衍射图样，适用于配备了反射高能电子衍射（RHEED）电子枪和荧光屏的薄膜生长系统，可通过反射高能电子衍射（RHEED）图样分析来确定成膜质量。反射高能电子衍射（RHEED）电子枪通常安装在分子束外延（MBE）和脉冲激光沉积 （PLD）设备上，偶尔也会安装在溅射沉积设备上。

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原位温度检测系统主要测量吸收边以上的散射光信号来测量温度，通常用于分子束外延（MBE）、脉冲激光沉积 （PLD）、原子层沉积（ALD）、溅射和电子束蒸发沉积设备。

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这是一款模块式原位综合测量系统，通过散射信号分析测量表面粗糙度（必须有Band Edge模块），可安装到MOCVD上，对高速或低速旋转中的基片进行测量。

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