物理气相沉积（PVD）是最广泛使用的沉积技术之一，用于将材料以薄膜形式沉积在基片上。从金属、半导体材料到最复杂的光学薄膜沉积，物理气相沉积（PVD）都是最常用的沉积方法。物理气相沉积（PVD）被广泛用于制造半导体器件、镀铝的PET薄膜气球和食品袋、光学涂层和光纤、耐磨涂层的金属加工切削工具、装饰性的高反射薄膜等。

物理气相沉积（PVD）工具也已被开发用于制造厚度可达纳米级的极薄薄膜，它几乎可以沉积任何材料的单分子层膜，包括熔点高达3500℃的材料。物理气相沉积（PVD）工艺包括不同形式，它们产生物理蒸汽的方法不同，但所有过程都是在某种真空室中进行的。与其他沉积工艺一样，物理气相沉积（PVD）也可以通过原位检测来优化工艺。

物理气相沉积（PVD）镀膜法是一个纯物理的过程，最常见的三种工艺是：1）等离子体溅射，2）脉冲激光沉积，3）电子束蒸发。在这一过程中，薄膜材料通过各种方法从”靶材”上被蒸发转移，随后附着到基片上。