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金属无机化学气相沉积(MOCVD)

利用先进工具提高沉积质量

使用紧凑型原位原位监测系统,提供金属无机化学气相沉积(MOCVD)薄膜沉积的性能和质量,实时监测并反馈晶圆载盘温度、薄膜厚度、薄膜应力/晶圆翘曲和各种表面测量信息。

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Generic MOCVD

金属有机化学气相沉积(MOCVD),有时也被称为金属有机气相外延(MOVPE),与分子束外延(MBE)相比,是一种产量更高的技术,因此是大多数化合物半导体器件,如高亮度LED(HBLED)生产工具的首选。如今世界范围内有多家研究级金属无机化学气相沉积(MOCVD)工具制造商,如Structured Materials、Taiyo Nippon-Sanso、Valence Process Equipment、Samco等。唯独VeecoTurbodisc和Aixtron两家公司,在该领域占主导地位,其生产型金属无机化学气相沉积(MOCVD)工具占据了90%以上的市场份额。

金属有机化学气相沉积(MOCVD)将气相化的材料沉积在基片上,最终通过基片表面的化学反应,生产沉积高质量的外延薄膜。由于金属有机化学气相沉积(MOCVD)是通过加热的气体流和基片表面化学反应,所以通常器件生长的基材温度比分子束外延(MBE)要高,一般在500-1500摄氏度。此外,样品通常以高达1500 RPM的速度旋转,以保证更高的均匀性和薄膜质量。此外,光学窗口的尺寸通常被限制在10mm以下,并且光路距离通常很短(如250mm或更短)。此外,由于金属有机化学气相沉积(MOCVD)工作在接近大气压的压力下,因此电子束或X射线不适用于原位测试。基于上述原因,用于金属有机化学气相沉积(MOCVD)的原位光学测量探头通常尺寸较小。kSA ICE测量系统结构紧凑,使用方便,可安装到金属有机化学气相沉积(MOCVD)工具上原位实时测量基片温度、石墨盘温度、薄膜厚度、薄膜应力/晶片曲率和表面粗糙度。

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金属有机化学气相沉积(MOCVD)应用相关产品

 

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